第十七届国际真空科学与工程应用学术会议

（VSEA-17）会议通知

       第十七届国际真空科学与工程应用学术会议（VSEA-17），将于2025年8月8～10日在沈阳东北大学隆重召开。其前身为国际真空冶金与表面工程学术会议，是真空科技领域的重要系列学术会议，由东北大学、中国真空学会下属的多个分支委员会（真空冶金专业委员会、真空工程专业委员会、真空咨询工作委员会等）、真空技术与物理全国重点实验室、真空技术装备国家工程研究中心等联合举办，每两年召开一次。参会代表覆盖多个国家和地区，在国内外真空科技学术领域和工程领域具有重要的影响力和良好的声誉，得到各界同仁一致认可，已连续召开多届，并多次与出版社联合出版了论文集。

       VSEA-17学术会议，将特别邀请国内外著名专家、学者作多场大会特邀报告，围绕会议主题进行分组学术交流，将展示国内外相关领域的最新科研成果和前沿技术，同时组织进行相关企业单位的产业考察，促进国内外生产技术交流。大会将出版论文（摘要）集，并推荐优秀论文至VACUUM, JVST,《真空科学与技术学报》、《真空》、《真空与低温》等期刊发表。本次会议将成为集前沿学术交流、热点技术专题研讨和创新产品展示于一体的国际大型专业学术交流活动。诚挚邀请领域专家、学者、科研骨干企业代表参会交流，共同创造行业更为广阔的发展未来！

一、会议主题：
       真空科学与技术、真空与航天工程、真空与表面工程、真空半导体装备与技术

二、会议议题：（包含但不限于）

      真空科学与技术（VST）：真空科学与技术的新发展；真空工程技术的新工艺 ；真空计量新技术；现代真空获得设备及系统；大科学装置相关技术；真空冶炼等。

      真空与表面工程（VSE）： 真空镀膜技术；表面改性技术；气相沉积技术；表面工程与摩擦学；腐蚀与防护；生物材料表面工程；表面分析的新方法和新应用；真空热处理等。

      真空与航天工程（VAE）： 宇宙真空科学与技术；地外资源开发利用；真空技术在航空航天领域的应用；环境模拟与真空技术；真空测量与检漏技术在航天工程中的应用；探月工程装置与技术等。

      真空半导体装备与技术（VSET）：先进芯片制造相关技术；先进半导体材料制备技术及装备；半导体装备关键零部件；量测设备及技术；多物理场仿真分析等。

三、会议日程安排：

1.会议时间：

2.会议地点：

      东北大学国际学术交流中心

      地址：和平区文体西路80号（市档案局斜对面）

3.会议住宿：

      东北大学国际学术交流中心（会议酒店）

      协议价格：高级大床/双床 350元/单早 400元/双早

                       商务大床/双床 400/单早 450/双早

      会议报到前注册并缴费，住宿享受协议价格，将入住人个人信息（姓名，电话，住宿日期）发送至会务组邮箱即可预定住宿。

      暑期是会议承办高峰期，酒店预留房间有限，请各位代表务必尽早预定。

四、会议论文征集：

（1）征文范围：论文内容与会议议题相关。

（2）具体要求：论文请保存为Word文档形式，论文需要具有创新性、科学性、实用性；数据、结论可信。请勿一稿多投。

      论文（摘要、全文）电子稿请务必于2025年7月15日前完成投稿。投稿论文将由大会学术委员会进行评审，论文录用通知将于7月20日前发出。
      优秀论文（全文）将推荐到《真空科学与技术学报》（一级学报）、《真空》、《真空与低温》等支持媒体发表。
      论文（摘要）请以中文书写、附英文摘要，具体格式详见投稿格式附件。墙报打印尺寸为1.2m*0.9 m。

（3）投稿方式：发送至会议邮箱nvacuum@163.com。

（4）参会形式：仅参会、参会投稿、申请口头报告、申请海报

      各个主题分会场均有“口头报告”席位预留，欢迎感兴趣的专家学者注册参会（会议注册二维码注册可选择参会类型），“申请口头报告”交流。

五、注册及费用：

（1）时间地点：2025年8月8日（周日）及9日上午，将在东北大学国际交流中心酒店一楼大堂设立接待处，请参会人员务必于8日全天或9日上午注册。

（2）会议注册费：2000元/人；学生1000元/人（全日制本科或研究生，凭学生证件）。请各位拟参会代表务必于2025年7月20日17:00前扫描下方二维码报名注册。

会议注册二维码

（3）参加会议代表费用自理。

（4）论文版面费：发表在论文（摘要）集上的论文无需缴纳论文版面费；经推荐发表在学术期刊的论文，版面费按照各杂志社规定执行。
（5）会议期间：会议设置企业展台为企业提供宣传服务，有意提供会议赞助的，请致电会务组咨询。
（6）会议费仅支持会前汇款，请汇款至以下账户：

      银行帐户：[收款单位]东北大学
                       [开户银行]中国银行沈阳东北大学支行
                       [帐号]318146100001

      汇款时，请务必注明“国际真空科学+姓名”字样，并将“汇款凭证”和“开票信息”发至会议联系人邮箱以获取发票。

六、联系方式：

      会议联系人：杜广煜、巴要帅、孙飞、郝明、蔡琳娜
      Tel：(024)83676610，13842093305，18809828202，15040109379
      E-mail：nvacuum@163.com
      主办单位：

         东北大学                                                   中国真空学会

      承办单位：

         中国真空学会真空冶金专业委员会              东北大学机械工程与自动化学院

         中国真空学会真空工程专业委员会              真空技术与物理全国重点实验室

         中国真空学会咨询工作委员会                     真空技术装备国家工程研究中心

       支持单位：

         中国通用机械设备行业协会真空分会           北京中科科仪股份有限公司

         中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司        兰州空间技术物理研究所