ULVAC面向MEMS的溅射技术

MEMS，又叫微机电系统，是建立在微米/纳米技术基础上，对材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。

根据Yole研究预测，全球MEMS器件市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，复合增长率为7.2%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频类MEMS器件、MEMS惯性器件、MEMS压力传感器、MEMS声学传感器等。（引自GPLP犀牛财经）

爱发科的MEMS技术主要面向压电MEMS以及非制冷红外传感，本篇主要介绍其中的溅射环节。 

压电薄膜

爱发科PZT溅射技术的发展

✔ x15 FOM 持续改善@15 years

※FOM = 击穿电压 V x 压电系数 C/m2

2.0μm-PZT薄膜的压电系数和击穿电压

 ✔提高了压电系数|e31| : 14.7 →15.5 C/m2

✔显著提高的击穿电压: ~100 →>200 V

经时介电击穿（TDDB）性能大幅提高

卓越的量产制造能力

✔Qualified deposition rate and Pb composition

✔ULVAC设备另一大优势是稳定的量产可靠性

VOx热敏电阻薄膜

TCR绝对值>2.3%/K

工作温度区间内无迟滞

厚膜VOx特性优化

✔Normal 60nm ⇒Thicker 120nm

热稳定性优化

✔新型硬件提高了250°C下的热稳定性

量产稳定性

✔出色的WIW和WTW电阻均匀性